一种半导体热电材料制冷平台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110268303.1

申请日：

2021-03-11

公开(公告)号：

CN112923600A

公开(公告)日：

2021-06-08

发明(设计)人：

张响侯川玉孔小亚闫振昊关国涛李倩

申请人：

申请人地址：

450001 河南省郑州市市辖区高新技术开发区科学大道100号郑州大学

IPC主分类号：

F25B2102

IPC分类号：

F25B4900 F25D102 F25D1702

代理机构：

郑州亦鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41188

代理人：

张夏谦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F25B 21/02 申请日:20210311
2021-06-08	公开	公开
2022-12-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):F25B 21/02 申请公布日:20210608

共 50 条

[1]

一种新型半导体热电材料空调衣 [P].

陈乃超 ;

赵锦 ;

赵阳 ;

潘卫国 ;

梁嘉文 ;

李婷婷 ;

严占林 ;

张斌 ;

柏亭潇 .

中国专利 :CN216493583U ,2022-05-13

[2]

半导体热电材料切割装置 [P].

刘伟阳 .

中国专利 :CN212421427U ,2021-01-29

[3]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

周创举 .

中国专利 :CN203739035U ,2014-07-30

[4]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

杨癸 ;

张凤英 ;

张静 .

中国专利 :CN207643224U ,2018-07-24

[5]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

吴明 .

中国专利 :CN212352238U ,2021-01-15

[6]

一种半导体热电材料分选机 [P].

龙满珍 ;

何昭圣 ;

谢孟捷 ;

康远潺 .

中国专利 :CN223642303U ,2025-12-09

[7]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

赵磊 .

中国专利 :CN210126196U ,2020-03-06

[8]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN222844283U ,2025-05-09

[9]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113183189A ,2021-07-30

[10]

一种半导体热电材料的制造方法 [P].

闫一方 .

中国专利 :CN110767797A ,2020-02-07

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