原位制备TiC颗粒增强镁基复合材料的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710173275.5

申请日：

2007-12-27

公开(公告)号：

CN100595007C

公开(公告)日：

2008-07-09

发明(设计)人：

张荻曹玮范同祥张从发

申请人：

申请人地址：

200240上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

B22F904

IPC分类号：

B22F100 C22C1102 C22C2300

代理机构：

上海交达专利事务所

代理人：

王锡麟;王桂忠

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-24	授权	授权
2014-02-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101573761379 IPC(主分类):B22F 9/04 专利号:ZL2007101732755 申请日:20071227 授权公告日:20100324 终止日期:20121227
2008-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-07-09	公开	公开

共 50 条

[1]

原位合成颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

张荻 ;

曹玮 ;

范同祥 ;

张从发 .

中国专利 :CN101215649A ,2008-07-09

[2]

制备原位颗粒混合增强镁基复合材料的方法 [P].

张荻 ;

曹玮 ;

范同祥 ;

张从发 .

中国专利 :CN101214545A ,2008-07-09

[3]

低温原位生成TiC颗粒增强镁基复合材料及其制备工艺 [P].

滕新营 ;

王彬 ;

周国荣 ;

神祥博 ;

张文洁 ;

杨中喜 .

中国专利 :CN101280380A ,2008-10-08

[4]

一种原位颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

刘英 ;

李卫 ;

张兆东 .

中国专利 :CN102041424A ,2011-05-04

[5]

制备颗粒增强镁基复合材料的工艺 [P].

王浩伟 ;

张修庆 ;

马乃恒 ;

滕新营 ;

李险峰 .

中国专利 :CN1195089C ,2003-09-10

[6]

颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

姜启川 ;

李新林 ;

王慧远 ;

关庆丰 ;

赵玉谦 ;

王金国 ;

赵宇光 ;

王树奇 ;

王春生 ;

战松江 .

中国专利 :CN1396284A ,2003-02-12

[7]

颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

王晓军 ;

聂凯波 ;

胡小石 ;

吴昆 ;

郑明毅 .

中国专利 :CN103789590A ,2014-05-14

[8]

制备原位颗粒增强镁基复合材料的工艺 [P].

张修庆 ;

王浩伟 ;

马乃恒 ;

滕新营 ;

厉松春 .

中国专利 :CN1560305A ,2005-01-05

[9]

颗粒增强镁基复合材料制备装置及制备方法 [P].

李新涛 ;

毛盛 ;

张晓辉 ;

郑开宏 ;

潘复生 .

中国专利 :CN119932382A ,2025-05-06

[10]

原位制备TiB2颗粒增强镁基复合材料的方法 [P].

张荻 ;

曹玮 ;

范同祥 ;

张从发 .

中国专利 :CN101177742A ,2008-05-14

← 1 2 3 4 5 →