半导体封装器件、电子设备及半导体封装器件的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710069618.7

申请日：

2017-02-08

公开(公告)号：

CN106847775A

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

高国华朱桂林

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市崇川路288号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

钟子敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-13	公开	公开
2020-05-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20170613
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731982279 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2017100696187 申请日:20170208

共 50 条

[1]

半导体器件、电子设备及半导体封装结构 [P].

王国军 ;

赖志国 ;

杨清华 .

中国专利 :CN220858074U ,2024-04-26

[2]

半导体封装器件及电子设备 [P].

陈伟伟 ;

蒋恒凯 .

中国专利 :CN222146225U ,2024-12-10

[3]

半导体器件、半导体器件封装结构、电子设备 [P].

许继开 ;

李珩 ;

官勇 ;

江宇 ;

赵南 ;

任亦纬 .

中国专利 :CN120513022A ,2025-08-19

[4]

蚀刻液、半导体封装器件及半导体封装器件的制备方法 [P].

施建根 .

中国专利 :CN106757028B ,2017-05-31

[5]

半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法 [P].

陈彧 .

中国专利 :CN109637939B ,2019-04-16

[6]

半导体器件封装及电子设备 [P].

R·罗德里奎兹 ;

J·A·索里亚诺 ;

A·卡达格 .

中国专利 :CN215680676U ,2022-01-28

[7]

一种半导体器件、半导体器件的封装方法、电子设备 [P].

王祺祚 .

中国专利 :CN118693046A ,2024-09-24

[8]

半导体器件及半导体器件的封装方法 [P].

任玉龙 .

中国专利 :CN120690754A ,2025-09-23

[9]

半导体器件的制备方法、半导体器件及电子设备 [P].

吴恒 ;

葛延栋 ;

彭莞越 ;

卢浩然 ;

黎明 ;

王润声 ;

黄如 ;

卜伟海 ;

康劲 .

中国专利 :CN118280925B ,2025-03-18

[10]

半导体器件的制备方法、半导体器件及电子设备 [P].

吴恒 ;

葛延栋 ;

彭莞越 ;

卢浩然 ;

黎明 ;

王润声 ;

黄如 ;

卜伟海 ;

康劲 .

中国专利 :CN118280925A ,2024-07-02

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