用于机箱电路板散热的散热装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922091885.1
申请日
2019-11-28
公开(公告)号
CN210864536U
公开(公告)日
2020-06-26
发明(设计)人
王磊 刘明祥 李子君 陈奭
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市高新区建林路379号
IPC主分类号
G06F118
IPC分类号
G06F120
代理机构
北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491
代理人
赵红霞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于电路板散热的散热装置 [P]. 
吴小龙 .
中国专利 :CN221863394U ,2024-10-18
[2]
用于电路板散热的散热装置 [P]. 
谷志军 ;
李波 ;
何璐 .
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[3]
电路板散热装置 [P]. 
汤金元 ;
张红玉 .
中国专利 :CN215121654U ,2021-12-10
[4]
LED灯电路板的散热装置 [P]. 
张玉荣 ;
陈子健 .
中国专利 :CN201866744U ,2011-06-15
[5]
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徐正 ;
徐开明 ;
王江枫 ;
王毅 ;
史戈 ;
王明睿 .
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[6]
电路板散热装置 [P]. 
梁学玉 .
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[7]
电路板散热装置 [P]. 
陈德和 .
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[8]
电路板的散热装置 [P]. 
俞权锋 .
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[9]
电路板的散热装置 [P]. 
李建成 .
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[10]
插卡式电路板的散热装置 [P]. 
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