半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011362061.4

申请日：

2020-11-27

公开(公告)号：

CN112530826A

公开(公告)日：

2021-03-19

发明(设计)人：

韩子迦姚晶杨帅闫士泉

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2167 H01L21677

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20201127
2021-03-19	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备 [P].

韩子迦 ;

姚晶 ;

杨帅 ;

闫士泉 .

中国专利 :CN112530826B ,2024-05-17

[2]

半导体热处理设备的炉体及半导体热处理设备 [P].

赵宏图 .

中国专利 :CN112197590B ,2021-01-08

[3]

半导体热处理设备 [P].

任攀 ;

武鹏科 .

中国专利 :CN113186514A ,2021-07-30

[4]

半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备 [P].

关啸尘 ;

杨帅 ;

杨慧萍 .

中国专利 :CN114864452B ,2024-06-21

[5]

半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备 [P].

关啸尘 ;

杨帅 ;

杨慧萍 .

中国专利 :CN114864452A ,2022-08-05

[6]

半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备 [P].

王若琛 ;

黄敏涛 .

中国专利 :CN216624242U ,2022-05-27

[7]

半导体热处理设备 [P].

孙妍 ;

刘科学 ;

吴艳华 ;

位思梦 ;

李元志 ;

郭信鸽 .

中国专利 :CN114156210A ,2022-03-08

[8]

半导体热处理设备 [P].

安志强 ;

温学伟 .

中国专利 :CN119852215A ,2025-04-18

[9]

半导体热处理设备 [P].

张强 .

中国专利 :CN223193772U ,2025-08-05

[10]

半导体热处理设备 [P].

宋新丰 .

中国专利 :CN115692239A ,2023-02-03

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