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一种QFN封装框架结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110698436.2
申请日
:
2021-06-23
公开(公告)号
:
CN113451250B
公开(公告)日
:
2021-09-28
发明(设计)人
:
乔金彪
侯庆河
肖传兴
申请人
:
申请人地址
:
224000 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246
代理人
:
潘志渊
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-28
公开
公开
2021-10-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20210623
2022-07-12
授权
授权
共 50 条
[1]
QFN封装框架结构
[P].
侯友良
论文数:
0
引用数:
0
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0
侯友良
.
中国专利
:CN102280432A
,2011-12-14
[2]
QFN封装框架结构
[P].
郑若彤
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郑若彤
;
翁博元
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翁博元
;
程玉华
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程玉华
.
中国专利
:CN104681527A
,2015-06-03
[3]
一种QFN封装框架结构
[P].
侯友良
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侯友良
.
中国专利
:CN202167480U
,2012-03-14
[4]
QFN封装框架、QFN封装结构及其制造方法
[P].
吴莉亚
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吴莉亚
;
王强
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王强
;
张月升
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张月升
;
张灏杰
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张灏杰
.
中国专利
:CN115706069A
,2023-02-17
[5]
一种QFN封装框架
[P].
周仪
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周仪
;
唐伟炜
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唐伟炜
;
丁海春
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丁海春
;
龚凯
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龚凯
;
张竞扬
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张竞扬
;
徐明广
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徐明广
;
吴庆华
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吴庆华
;
柯军松
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柯军松
;
徐晓枫
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徐晓枫
;
李广钦
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李广钦
;
刘阳
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刘阳
;
戴文兵
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戴文兵
;
孙涛
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孙涛
;
张世铭
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张世铭
;
叶沛
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叶沛
.
中国专利
:CN216354096U
,2022-04-19
[6]
一种QFN封装框架改造结构
[P].
梁修胜
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机构:
合肥六角形半导体有限公司
合肥六角形半导体有限公司
梁修胜
;
周勇
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机构:
合肥六角形半导体有限公司
合肥六角形半导体有限公司
周勇
;
方磊
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机构:
合肥六角形半导体有限公司
合肥六角形半导体有限公司
方磊
.
中国专利
:CN220821556U
,2024-04-19
[7]
QFN框架结构、QFN封装结构及制作方法
[P].
黄玲
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黄玲
;
史波
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史波
;
曾丹
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曾丹
;
敖利波
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敖利波
.
中国专利
:CN113097076A
,2021-07-09
[8]
一种QFN封装结构及QFN封装方法
[P].
吴兴诚
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机构:
瑶芯微(上海)电子科技股份有限公司
瑶芯微(上海)电子科技股份有限公司
吴兴诚
.
中国专利
:CN119786481A
,2025-04-08
[9]
一种QFN封装结构
[P].
王国章
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王国章
.
中国专利
:CN212257372U
,2020-12-29
[10]
一种QFN封装结构
[P].
徐凯凯
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机构:
山东舜芯工研微电子有限公司
山东舜芯工研微电子有限公司
徐凯凯
;
赵旭
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机构:
山东舜芯工研微电子有限公司
山东舜芯工研微电子有限公司
赵旭
;
张迎新
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机构:
山东舜芯工研微电子有限公司
山东舜芯工研微电子有限公司
张迎新
.
中国专利
:CN222483377U
,2025-02-14
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