一种QFN封装框架结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110698436.2
申请日
2021-06-23
公开(公告)号
CN113451250B
公开(公告)日
2021-09-28
发明(设计)人
乔金彪 侯庆河 肖传兴
申请人
申请人地址
224000 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
代理机构
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246
代理人
潘志渊
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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