一种QFN封装框架

被引:0
申请号
CN202122501538.9
申请日
2021-10-18
公开(公告)号
CN216354096U
公开(公告)日
2022-04-19
发明(设计)人
周仪 唐伟炜 丁海春 龚凯 张竞扬 徐明广 吴庆华 柯军松 徐晓枫 李广钦 刘阳 戴文兵 孙涛 张世铭 叶沛
申请人
申请人地址
230001 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401
IPC主分类号
H01L21673
IPC分类号
H01L2167
代理机构
上海和华启核知识产权代理有限公司 31339
代理人
张孟磊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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QFN封装框架结构 [P]. 
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