一种TO封装框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822198886.1

申请日：

2018-12-26

公开(公告)号：

CN209169136U

公开(公告)日：

2019-07-26

发明(设计)人：

吴涛岳茜峰吕磊汪阳

申请人：

申请人地址：

239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

安徽知问律师事务所 34134

代理人：

王亚军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装框架、封装框架阵列及封装体 [P].

雷霖 ;

张振番 ;

李健 ;

谢志伟 ;

刘卫中 .

中国专利 :CN221176216U ,2024-06-18

[2]

一种封装框架 [P].

于正国 ;

杨佳 ;

徐俊峰 ;

李盼 ;

朱亮 ;

包磊 ;

牛玥 ;

潘凌怡 .

中国专利 :CN102738320A ,2012-10-17

[3]

一种半导体封装框架 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN208722871U ,2019-04-09

[4]

一种半导体封装框架 [P].

赵亚俊 ;

夏建军 .

中国专利 :CN202003989U ,2011-10-05

[5]

一种半导体封装框架 [P].

王辅兵 .

中国专利 :CN211295086U ,2020-08-18

[6]

一种半导体封装框架 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN209461451U ,2019-10-01

[7]

一种半导体封装框架 [P].

黄艺敏 .

中国专利 :CN210272260U ,2020-04-07

[8]

半导体封装框架 [P].

许海渐 .

中国专利 :CN206931595U ,2018-01-26

[9]

一种封装框架及半导体封装结构 [P].

罗卫国 ;

郭姣 ;

段世峰 ;

卫宜辉 .

中国专利 :CN221080009U ,2024-06-04

[10]

贴片式TO封装框架 [P].

杨毓敏 ;

景昌忠 ;

王欢 ;

刘宁 ;

王晶 ;

陈斌 ;

吴云 ;

王毅 .

中国专利 :CN207381381U ,2018-05-18

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