一种半导体器件及制造该半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98102508.0

申请日：

1998-06-17

公开(公告)号：

CN1202728A

公开(公告)日：

1998-12-23

发明(设计)人：

林喜宏井上尚也小林壮太

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

H01L2710 H01L27108

代理机构：

中科专利代理有限责任公司

代理人：

朱进桂

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-10-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
1998-11-25	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1998-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

望月博 ;

奥和田久美 ;

金谷宏行 ;

日高修 .

中国专利 :CN1149659C ,1998-05-13

[2]

半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

冈崎勉 ;

冈田大介 ;

池田良广 ;

塚本惠介 ;

福村达也 ;

宿利章二 ;

原田惠一 ;

岸浩二 .

中国专利 :CN1622311A ,2005-06-01

[3]

半导体器件及制造半导体器件的方法 [P].

松浦修武 .

中国专利 :CN104425488A ,2015-03-18

[4]

半导体器件和该器件的制造方法 [P].

梅林拓 .

中国专利 :CN1401139A ,2003-03-05

[5]

半导体器件的制造方法 [P].

深濑匡 ;

小室雅宏 .

中国专利 :CN1235374A ,1999-11-17

[6]

半导体器件的制造方法 [P].

久保田正文 ;

林重德 .

中国专利 :CN1505114A ,2004-06-16

[7]

半导体器件和制造该半导体器件的方法 [P].

金辰寿 ;

林昌文 .

中国专利 :CN101414581A ,2009-04-22

[8]

半导体器件和制造该半导体器件的方法 [P].

金子贵昭 ;

井上尚也 ;

林喜宏 .

中国专利 :CN103165605A ,2013-06-19

[9]

半导体器件及制造该半导体器件的方法 [P].

冈本康弘 ;

中山达峰 ;

井上隆 ;

宫本广信 .

中国专利 :CN102931221B ,2013-02-13

[10]

半导体器件及制造该半导体器件的方法 [P].

裴在俊 .

中国专利 :CN101266942A ,2008-09-17

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