半导体元件和使用半导体元件的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03107081.7

申请日：

2003-03-05

公开(公告)号：

CN100350617C

公开(公告)日：

2003-09-24

发明(设计)人：

山崎舜平加藤清矶部敦生宫入秀和须泽英臣

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L2900 H01L2120 H01L2184

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

王岳;梁永

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-09-24	公开	公开
2019-03-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20030305 授权公告日:20071121 终止日期:20180305
2007-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件和使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

矶部敦生 ;

宫入秀和 ;

须泽英臣 .

中国专利 :CN101217150B ,2008-07-09

[2]

半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

本田达也 ;

平石铃之介 ;

金村大志 ;

太田将志 .

中国专利 :CN103123936A ,2013-05-29

[3]

半导体元件、半导体装置 [P].

小西和也 ;

西康一 ;

古川彰彦 .

日本专利 :CN120857529A ,2025-10-28

[4]

半导体元件、半导体装置 [P].

小西和也 ;

西康一 ;

古川彰彦 .

日本专利 :CN114497200B ,2025-07-18

[5]

半导体元件、半导体装置 [P].

小西和也 ;

西康一 ;

古川彰彦 .

中国专利 :CN114497200A ,2022-05-13

[6]

半导体元件和半导体装置 [P].

今藤修 .

中国专利 :CN114503284A ,2022-05-13

[7]

半导体元件和半导体装置 [P].

田中博文 ;

西山雄人 .

中国专利 :CN112385047A ,2021-02-19

[8]

半导体元件和半导体装置 [P].

竹冈玲应奈 ;

金谷敏行 ;

吉本英史 .

中国专利 :CN115702484A ,2023-02-14

[9]

半导体元件和半导体装置 [P].

松原佑典 ;

今藤修 ;

安藤裕之 ;

竹原秀树 ;

四户孝 ;

冲川满 .

中国专利 :CN115053354A ,2022-09-13

[10]

半导体元件和半导体装置 [P].

松原佑典 ;

今藤修 ;

安藤裕之 ;

竹原秀树 ;

四户孝 ;

冲川满 .

中国专利 :CN115053355A ,2022-09-13

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