半导体元件、半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111312118.4

申请日：

2021-11-08

公开(公告)号：

CN114497200B

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

小西和也西康一古川彰彦

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H10D64/27

IPC分类号：

H10D12/00 H10D84/40

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件、半导体装置 [P].

小西和也 ;

西康一 ;

古川彰彦 .

日本专利 :CN120857529A ,2025-10-28

[2]

半导体元件、半导体装置 [P].

小西和也 ;

西康一 ;

古川彰彦 .

中国专利 :CN114497200A ,2022-05-13

[3]

半导体元件以及半导体装置 [P].

小野瑞城 .

中国专利 :CN101483193B ,2009-07-15

[4]

半导体元件以及半导体装置 [P].

内田正雄 .

中国专利 :CN102668094B ,2012-09-12

[5]

半导体元件及半导体装置 [P].

内田正雄 .

中国专利 :CN202394977U ,2012-08-22

[6]

半导体元件和使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

矶部敦生 ;

宫入秀和 ;

须泽英臣 .

中国专利 :CN101217150B ,2008-07-09

[7]

半导体元件和使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

矶部敦生 ;

宫入秀和 ;

须泽英臣 .

中国专利 :CN100350617C ,2003-09-24

[8]

半导体元件和半导体设备 [P].

冨田知大 ;

平井友洋 ;

冈本晋太郎 ;

江田健太郎 ;

渡辺敬 ;

山口一树 ;

笠原则一 ;

铃木康平 .

中国专利 :CN112740398A ,2021-04-30

[9]

半导体元件和半导体设备 [P].

冨田知大 ;

平井友洋 ;

冈本晋太郎 ;

江田健太郎 ;

渡辺敬 ;

山口一树 ;

笠原则一 ;

铃木康平 .

日本专利 :CN112740398B ,2025-02-25

[10]

半导体元件 [P].

内田正雄 ;

堀川信之 ;

田中康太郎 ;

清泽努 .

中国专利 :CN103890953A ,2014-06-25

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