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电路板和包括电路板的电子设备和制造电路板的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200610126230.8
申请日
:
2006-08-25
公开(公告)号
:
CN1925717B
公开(公告)日
:
2007-03-07
发明(设计)人
:
绳田智彦
申请人
:
申请人地址
:
日本京都府
IPC主分类号
:
H05K100
IPC分类号
:
H05K334
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
朱进桂
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2007-03-07
公开
公开
2007-05-02
实质审查的生效
实质审查的生效
2011-05-18
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板、电子设备和制造电路板的方法
[P].
杨张卫
论文数:
0
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0
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杨张卫
;
王洪利
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王洪利
;
曹孝文
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曹孝文
;
雍慧君
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雍慧君
;
宋凯凯
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宋凯凯
;
舒余飞
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舒余飞
;
蒋鸿勇
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蒋鸿勇
.
中国专利
:CN115623658A
,2023-01-17
[2]
电路板、包括电路板的电路板组件和包括电路板的装置
[P].
延济东
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机构:
株式会社LG新能源
株式会社LG新能源
延济东
.
韩国专利
:CN119366269A
,2025-01-24
[3]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
朱雷
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
朱雷
.
中国专利
:CN223379355U
,2025-09-23
[4]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
史洪宾
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
史洪宾
;
秦熙琨
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
秦熙琨
.
中国专利
:CN115315070B
,2025-10-28
[5]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
周亚伟
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
周亚伟
;
吕烨
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
吕烨
.
中国专利
:CN119547571A
,2025-02-28
[6]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
叶自强
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
叶自强
;
林子轩
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
林子轩
;
贺江山
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
贺江山
;
王久林
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
王久林
;
李运明
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
李运明
.
中国专利
:CN220307446U
,2024-01-05
[7]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
吴庆波
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
吴庆波
;
唐辉俊
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
唐辉俊
;
易源
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
易源
;
陈金榜
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
陈金榜
;
申琦
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
申琦
.
中国专利
:CN220674010U
,2024-03-26
[8]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
张建刚
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引用数:
0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
张建刚
.
中国专利
:CN221962026U
,2024-11-05
[9]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
王峰
论文数:
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
王峰
.
中国专利
:CN223274278U
,2025-08-26
[10]
电路板、电路板组件和电子设备
[P].
向铖
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机构:
珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
向铖
;
付红玉
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机构:
珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
付红玉
;
周东红
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机构:
珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
周东红
.
中国专利
:CN220475981U
,2024-02-09
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