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晶圆清洗装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420381228.5
申请日
:
2014-07-10
公开(公告)号
:
CN203955646U
公开(公告)日
:
2014-11-26
发明(设计)人
:
唐强
马智勇
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号
IPC主分类号
:
B08B704
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
屈蘅;李时云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-11-26
授权
授权
2020-06-23
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B08B 7/04 申请日:20140710 授权公告日:20141126 终止日期:20190710
共 50 条
[1]
晶圆背面清洗装置
[P].
郝静安
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0
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0
郝静安
;
舒强
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舒强
;
邢滨
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邢滨
.
中国专利
:CN203774251U
,2014-08-13
[2]
晶圆边缘清洗装置
[P].
云巴图
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云巴图
;
刘家桦
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刘家桦
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN209496837U
,2019-10-15
[3]
一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
[P].
唐强
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唐强
.
中国专利
:CN203620984U
,2014-06-04
[4]
晶圆清洗装置
[P].
陈嘉勇
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陈嘉勇
;
郑志成
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郑志成
;
苏财宝
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苏财宝
;
林士闵
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林士闵
.
中国专利
:CN216631781U
,2022-05-31
[5]
晶圆清洗装置
[P].
苏晓平
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苏晓平
;
江彤
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江彤
.
中国专利
:CN201369318Y
,2009-12-23
[6]
晶圆清洗装置
[P].
唐强
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唐强
;
李广宁
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李广宁
.
中国专利
:CN203886856U
,2014-10-22
[7]
晶圆清洗装置
[P].
陈志鹏
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机构:
合肥矽普半导体科技有限公司
合肥矽普半导体科技有限公司
陈志鹏
;
高盼盼
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机构:
合肥矽普半导体科技有限公司
合肥矽普半导体科技有限公司
高盼盼
;
覃源
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机构:
合肥矽普半导体科技有限公司
合肥矽普半导体科技有限公司
覃源
.
中国专利
:CN221311595U
,2024-07-12
[8]
晶圆清洗装置
[P].
朱小凡
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朱小凡
;
赵黎
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赵黎
.
中国专利
:CN109411393A
,2019-03-01
[9]
晶圆清洗装置
[P].
孙书雄
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孙书雄
;
张宏权
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张宏权
;
庄武斌
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庄武斌
;
张锐
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张锐
;
李剑
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李剑
.
中国专利
:CN214588757U
,2021-11-02
[10]
晶圆清洗装置
[P].
林士闵
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林士闵
;
郑志成
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郑志成
;
陈嘉勇
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陈嘉勇
;
苏财宝
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苏财宝
.
中国专利
:CN216728501U
,2022-06-14
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