聚合物基导电复合材料及过流保护元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510057563.9

申请日：

2015-02-04

公开(公告)号：

CN104817747A

公开(公告)日：

2015-08-05

发明(设计)人：

杨铨铨方勇刘玉堂温伟

申请人：

申请人地址：

201202 上海市浦东新区施湾七路1001号

IPC主分类号：

C08L2306

IPC分类号：

C08K910 C08K314 H01B120

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司 31208

代理人：

董梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-05	公开	公开
2016-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101676891655 IPC(主分类):C08L 23/06 专利申请号:2015100575639 申请日:20150204
2018-07-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 23/06 申请公布日:20150805

共 50 条

[1]

聚合物基导电复合材料及过流保护元件 [P].

方勇 ;

夏坤 ;

高道华 ;

侯晓旭 ;

潘月秀 ;

邓安甲 ;

张伟 .

中国专利 :CN116162302B ,2025-04-01

[2]

聚合物基导电复合材料及电路保护元件 [P].

杨铨铨 ;

方勇 ;

王炜 ;

刘玉堂 ;

吴国臣 ;

王军 .

中国专利 :CN104910479A ,2015-09-16

[3]

聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件 [P].

杨铨铨 ;

刘正平 ;

刘玉堂 ;

高道华 ;

王军 .

中国专利 :CN102176340A ,2011-09-07

[4]

高分子基导电复合材料及过流保护元件 [P].

方勇 ;

刘利锋 ;

夏坤 ;

高道华 ;

刘玉堂 ;

张伟 ;

吴国臣 .

中国专利 :CN109243667A ,2019-01-18

[5]

电阻正温度效应导电复合材料及过电流保护元件 [P].

杨铨铨 ;

刘正平 ;

方勇 ;

刘玉堂 ;

刘利锋 ;

王炜 ;

高道华 ;

龚炫 ;

王军 .

中国专利 :CN102522173A ,2012-06-27

[6]

一种聚合物基导电复合材料及电路保护元件 [P].

汪元元 ;

杨铨铨 ;

方勇 ;

刘玉堂 ;

刘兵 ;

吴国臣 .

中国专利 :CN106189219A ,2016-12-07

[7]

具有电阻正温度系数的导电复合材料及过电流保护元件 [P].

杨铨铨 ;

刘正平 ;

刘玉堂 ;

高道华 ;

王军 ;

李丛武 .

中国专利 :CN101887766A ,2010-11-17

[8]

高分子基导电复合材料及PTC元件 [P].

杨铨铨 ;

刘正平 ;

方勇 ;

刘玉堂 ;

刘利锋 ;

王炜 ;

高道华 ;

龚炫 ;

王军 .

中国专利 :CN103797548B ,2014-05-14

[9]

高分子基导电复合材料及PTC元件 [P].

杨铨铨 ;

刘正平 ;

方勇 ;

刘玉堂 ;

刘利锋 ;

王炜 ;

高道华 ;

龚炫 ;

王军 .

中国专利 :CN102543331A ,2012-07-04

[10]

一种海岛结构导电复合材料及PTC元件 [P].

曹清华 ;

赵鑫建 ;

赵电 ;

郁益根 ;

方明 ;

邓安甲 ;

吴国臣 ;

张伟 .

中国专利 :CN116199964B ,2025-01-10

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