用于微盲孔填充的电镀铜溶液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210521115.6

申请日：

2012-12-05

公开(公告)号：

CN102995076B

公开(公告)日：

2013-03-27

发明(设计)人：

王增林路旭斌

申请人：

申请人地址：

710062 陕西省西安市长安南路199号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D704 C23C1838

代理机构：

西安永生专利代理有限责任公司 61201

代理人：

申忠才

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20121205 授权公告日:20160406 终止日期:20181205
2013-03-27	公开	公开
2016-04-06	授权	授权
2013-04-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101444326916 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2012105211156 申请日:20121205

共 50 条

[1]

一种微盲孔填充的电镀铜溶液 [P].

王亚军 ;

洪学平 ;

李云华 ;

王江锋 .

中国专利 :CN115369460A ,2022-11-22

[2]

一种微盲孔填充的电镀铜溶液 [P].

王亚军 ;

洪学平 ;

李云华 ;

王江锋 .

中国专利 :CN115369460B ,2025-12-19

[3]

一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用 [P].

宗高亮 ;

谢慈育 ;

夏海 ;

郝意 .

中国专利 :CN111364076B ,2020-07-03

[4]

一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用 [P].

宗高亮 ;

谢慈育 ;

冉光武 ;

李得志 .

中国专利 :CN112899737B ,2021-06-04

[5]

电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

张雨 ;

沈喜训 .

中国专利 :CN113502512A ,2021-10-15

[6]

一种线路板盲孔填充电镀铜溶液及其应用 [P].

宗高亮 ;

谢慈育 ;

李得志 ;

冉光武 .

中国专利 :CN113430598A ,2021-09-24

[7]

含有噻唑类化合物的电镀铜溶液 [P].

王增林 ;

路旭斌 .

中国专利 :CN103103586A ,2013-05-15

[8]

含巯基杂环化合物的电镀铜溶液 [P].

王增林 ;

路旭斌 .

中国专利 :CN103103587B ,2013-05-15

[9]

用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液 [P].

姚成 ;

洪学平 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN111945192B ,2020-11-17

[10]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380A ,2023-01-31

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