含有噻唑类化合物的电镀铜溶液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310056965.8

申请日：

2013-02-22

公开(公告)号：

CN103103586A

公开(公告)日：

2013-05-15

发明(设计)人：

王增林路旭斌

申请人：

申请人地址：

710062 陕西省西安市长安南路199号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

西安永生专利代理有限责任公司 61201

代理人：

申忠才

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101476735046 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2013100569658 申请日:20130222
2013-05-15	公开	公开
2016-05-04	授权	授权
2021-02-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20130222 授权公告日:20160504 终止日期:20200222

共 50 条

[1]

含巯基杂环化合物的电镀铜溶液 [P].

王增林 ;

路旭斌 .

中国专利 :CN103103587B ,2013-05-15

[2]

噻唑类化合物 [P].

野泽由利子 ;

储以文 ;

李俊英 .

中国专利 :CN101400684A ,2009-04-01

[3]

含有氮杂甾类化合物的溶液 [P].

A·F·帕尔 ;

M·C·里佐利奥 .

中国专利 :CN1263466A ,2000-08-16

[4]

用于微盲孔填充的电镀铜溶液 [P].

王增林 ;

路旭斌 .

中国专利 :CN102995076B ,2013-03-27

[5]

一种含溴化合物整平剂及其应用的电镀铜溶液 [P].

路旭斌 ;

汪丽敏 ;

何晓峰 ;

马兰兰 ;

马汉仓 ;

李建丰 .

中国专利 :CN118932438A ,2024-11-12

[6]

二环噻唑类化合物 [P].

泽匡明 ;

森山英树 ;

山田哲司 ;

下重美纪 ;

川濑裕介 ;

宇野佑子 .

中国专利 :CN104321321B ,2015-01-28

[7]

噻唑类化合物及其用途 [P].

李松 ;

钟武 ;

刘娟 ;

何昆仑 ;

肖军海 ;

周辛波 .

中国专利 :CN103387551B ,2013-11-13

[8]

噻唑类化合物及其用途 [P].

T.(L-C).吴 ;

M.莫拉 ;

T.J.皮洛-马蒂亚斯 ;

A.瓦苏德文 ;

T.德赫特亚 ;

A.贡特相 ;

K.萨里斯 ;

A.阿圭尔 ;

M.沙菲夫 .

中国专利 :CN105307651A ,2016-02-03

[9]

噻唑类化合物及其应用 [P].

丁晓 ;

高峰 ;

李琪 ;

刘小松 ;

任峰 ;

朱未 .

中国专利 :CN116813608B ,2024-03-22

[10]

噻唑类化合物的制备方法 [P].

汪绪凡 ;

王严飞 ;

杨夏露 ;

王文贵 .

中国专利 :CN119039247A ,2024-11-29

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