四方扁平无引脚封装及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910158676.2
申请日
2009-07-09
公开(公告)号
CN101944516A
公开(公告)日
2011-01-12
发明(设计)人
李明锦
申请人
申请人地址
中国台湾高雄市
IPC主分类号
H01L2348
IPC分类号
H01L2331 H01L2150 H01L2156 H01L2160
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
邱军
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
四方扁平无引脚封装 [P]. 
沈更新 ;
林峻莹 ;
周世文 .
中国专利 :CN101661918A ,2010-03-03
[2]
四方扁平无引脚封装 [P]. 
徐岳梁 ;
张继文 .
中国专利 :CN101826499A ,2010-09-08
[3]
四方扁平无引脚封装及其制造方法 [P]. 
石智仁 .
中国专利 :CN104979323A ,2015-10-14
[4]
四方扁平无引脚封装的制造方法 [P]. 
林峻莹 ;
沈更新 ;
侯博凯 .
中国专利 :CN101740406A ,2010-06-16
[5]
先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法 [P]. 
张简宝徽 ;
胡平正 ;
江柏兴 ;
郑维伦 .
中国专利 :CN101859713B ,2010-10-13
[6]
先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法 [P]. 
张简宝徽 ;
胡平正 ;
江柏兴 ;
郑维伦 ;
王学德 ;
张效铨 ;
蔡宗岳 ;
赖逸少 ;
杨秉丰 .
中国专利 :CN102130073B ,2011-07-20
[7]
先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法 [P]. 
林俊宏 ;
张简宝徽 ;
胡平正 ;
郑维伦 .
中国专利 :CN101656234A ,2010-02-24
[8]
先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法 [P]. 
张简宝徽 ;
胡平正 ;
江柏兴 ;
郑维伦 .
中国专利 :CN101859740A ,2010-10-13
[9]
四方扁平无引脚封装制程 [P]. 
沈更新 ;
林峻莹 .
中国专利 :CN101764066A ,2010-06-30
[10]
四方扁平无引脚封装制程 [P]. 
沈更新 ;
林峻莹 .
中国专利 :CN101764073B ,2010-06-30