四方扁平无引脚封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910007967.1

申请日：

2009-03-06

公开(公告)号：

CN101826499A

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

徐岳梁张继文

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2349 H01L2331

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

周国城

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010884461 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2009100079671 申请日:20090306
2012-04-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101330928404 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2009100079671 公开日:20100908
2010-09-08	公开	公开

共 50 条

[1]

四方扁平无引脚封装 [P].

沈更新 ;

林峻莹 ;

周世文 .

中国专利 :CN101661918A ,2010-03-03

[2]

四方扁平无引脚封装制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101764066A ,2010-06-30

[3]

四方扁平无引脚封装制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101764073B ,2010-06-30

[4]

四方扁平无引脚封装制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101740412A ,2010-06-16

[5]

四方扁平无引脚封装制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101764072A ,2010-06-30

[6]

四方扁平无引脚封装及其制造方法 [P].

李明锦 .

中国专利 :CN101944516A ,2011-01-12

[7]

四方扁平无引脚封装的制造方法 [P].

林峻莹 ;

沈更新 ;

侯博凯 .

中国专利 :CN101740406A ,2010-06-16

[8]

四方扁平无引脚封装及其制作方法 [P].

陈光雄 ;

王圣民 ;

冯相铭 ;

李育颖 ;

谢玫璘 .

中国专利 :CN102064144A ,2011-05-18

[9]

四方扁平无引脚封装及其制造方法 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN104979323A ,2015-10-14

[10]

倒装芯片四方扁平无引脚封装方法 [P].

萧喜铭 ;

周伟煌 ;

贺青春 .

中国专利 :CN100378934C ,2007-02-14

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