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四方扁平无引脚封装制程
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910008385.5
申请日：
2009-02-25
公开(公告)号：
CN101740412A
公开(公告)日：
2010-06-16
发明(设计)人：
沈更新
林峻莹
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L21782
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
骆希聪
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-06-27 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101389527765 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2009100083855 公开日:20100616 |
| 2010-09-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005265502 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2009100083855 申请日:20090225 |
| 2010-06-16 | 公开 | 公开 |