加工装置以及加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910221111.4

申请日：

2009-11-03

公开(公告)号：

CN101733439A

公开(公告)日：

2010-06-16

发明(设计)人：

熊谷德成大谷民雄长沢胜浩若松纯镰田弘幸尾崎友昭

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

B23B4102

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

雒运朴;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-25	授权	授权
2010-06-16	公开	公开
2014-03-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101698331449 IPC(主分类):B23B 41/02 专利号:ZL2009102211114 变更事项:专利权人变更前权利人:日立比亚机械股份有限公司变更后权利人:维亚机械株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20140219
2018-10-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23B 41/02 申请日:20091103 授权公告日:20131225 终止日期:20171103
2011-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101147509438 IPC(主分类):B23B 41/02 专利申请号:2009102211114 申请日:20091103

共 50 条

[1]

加工方法以及加工装置 [P].

能丸圭司 .

中国专利 :CN103515315A ,2014-01-15

[2]

加工装置以及加工方法 [P].

鹰巢良史 ;

横山信之 ;

田代功 ;

上木原伸幸 .

中国专利 :CN106328560A ,2017-01-11

[3]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

恒吉拓央 ;

川西努 ;

小林勇治 ;

冈田敏幸 ;

木田胜启 .

中国专利 :CN110814522B ,2020-02-21

[4]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[5]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

伊藤靖 ;

市川健一 ;

佐伯勇辉 ;

西部达矢 .

日本专利 :CN112192055B ,2024-06-18

[6]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

伊藤靖 ;

市川健一 ;

佐伯勇辉 ;

西部达矢 .

中国专利 :CN112192055A ,2021-01-08

[7]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

柳炳韶 ;

郑洪珍 ;

李炳植 ;

金范中 ;

张铉三 ;

金学龙 ;

郭钟浩 ;

金永龙 ;

洪宣荣 .

中国专利 :CN102371434A ,2012-03-14

[8]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

金田充弘 ;

竹内昌裕 .

中国专利 :CN101850471A ,2010-10-06

[9]

钻头加工装置以及钻头加工方法 [P].

角博文 ;

结城彻 .

中国专利 :CN111300147A ,2020-06-19

[10]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

伊藤靖 ;

市川健一 ;

佐伯勇辉 ;

西部达矢 .

日本专利 :CN118664129A ,2024-09-20

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