集成传感器的封装结构和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021232634.7

申请日：

2020-06-29

公开(公告)号：

CN212085003U

公开(公告)日：

2020-12-04

发明(设计)人：

许婧王德信陶源田德文

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2518 H01L2331 H01L23552

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

关向兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-04	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器封装结构和电子设备 [P].

李志 .

中国专利 :CN213847006U ,2021-07-30

[2]

集成传感器和电子设备 [P].

方华斌 ;

端木鲁玉 .

中国专利 :CN214495725U ,2021-10-26

[3]

传感器的封装结构和电子设备 [P].

胡晓华 .

中国专利 :CN215379441U ,2021-12-31

[4]

光学传感器封装结构和电子设备 [P].

汪奎 ;

王德信 ;

孙艳美 ;

宋海强 .

中国专利 :CN211929487U ,2020-11-13

[5]

心率传感器封装结构和电子设备 [P].

陶源 ;

田德文 ;

宋青林 .

中国专利 :CN209729904U ,2019-12-03

[6]

传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

[7]

感测传感器和压力传感器集成的封装结构及电子设备 [P].

杨进 ;

唐行明 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN221397366U ,2024-07-23

[8]

传感器封装结构和电子设备 [P].

花飞 ;

孙策 ;

齐瑞晨 .

中国专利 :CN112995866A ,2021-06-18

[9]

传感器封装结构及电子设备 [P].

徐恩强 ;

庞丹 .

中国专利 :CN223638373U ,2025-12-05

[10]

传感器封装结构以及电子设备 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN211977963U ,2020-11-20

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