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半导体加工工艺腔室及半导体加工装置
被引：0
申请号：
CN202123398091.3
申请日：
2021-12-30
公开(公告)号：
CN217507267U
公开(公告)日：
2022-09-27
发明(设计)人：
田才忠
余先炜
林保璋
申请人：
申请人地址：
315100 浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京市竞天公诚律师事务所 11770
代理人：
陈果
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-27 | 授权 | 授权 |