一种复合封装的IGBT器件的连接机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921939256.3
申请日
2019-11-12
公开(公告)号
CN210379057U
公开(公告)日
2020-04-21
发明(设计)人
薛芳峰 吴方军 乔德定 严建华 喻建华 周仕民 余秋根
申请人
申请人地址
334000 江西省上饶市德兴市高新技术产业园
IPC主分类号
H01L29739
IPC分类号
H01L2331 H01L2152
代理机构
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133
代理人
陈志辉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种复合封装的IGBT器件 [P]. 
杨林 ;
严向阳 ;
张国光 .
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[2]
一种用于电脑内部元器件的连接机构 [P]. 
朱忠平 ;
张文俊 ;
柳小锋 ;
高传兴 ;
江润环 ;
刘松波 ;
江南 ;
黄河 ;
李耀 .
中国专利 :CN207910111U ,2018-09-25
[3]
一种复合沟道IGBT器件 [P]. 
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肖步文 .
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[4]
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朱宗修 ;
高阳 ;
陈兆银 ;
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[5]
一种IGBT封装的拆卸机构 [P]. 
尼博爱 .
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[6]
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尼博爱 .
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[7]
螺纹连接机构的密封装置 [P]. 
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[8]
一种IGBT器件封装结构 [P]. 
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[9]
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刘继彬 ;
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王新宇 ;
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[10]
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