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一种IGBT器件封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811553590.5
申请日：
2018-12-18
公开(公告)号：
CN109686705B
公开(公告)日：
2019-04-26
发明(设计)人：
董志良
申请人：
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区玉兰大道与杨林路交叉口向西200米
IPC主分类号：
H01L2302
IPC分类号：
H01L2310
H01L29739
代理机构：
合肥兴东知识产权代理有限公司 34148
代理人：
胡东升
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-26 | 公开 | 公开 |
| 2019-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/02 申请日:20181218 |
| 2020-06-12 | 授权 | 授权 |