一种IGBT封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721366059.8

申请日：

2017-10-20

公开(公告)号：

CN207690780U

公开(公告)日：

2018-08-03

发明(设计)人：

龙立

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2328 H01L23373

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人：

姜华

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-09	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/14 变更事项:专利权人变更前:广东瑞森半导体科技有限公司变更后:瑞森半导体科技（广东）有限公司变更事项:地址变更前:523000 广东省东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404 变更后:523000 广东省东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404
2018-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种IGBT封装结构 [P].

韩波 ;

刘海萍 .

中国专利 :CN221947140U ,2024-11-01

[2]

一种IGBT模块封装结构 [P].

陈译 ;

赵凯 ;

林海军 ;

车鑫川 ;

张朝宽 .

中国专利 :CN221529931U ,2024-08-13

[3]

一种IGBT模块MJ封装结构 [P].

江加丽 ;

周嵘 ;

陈侃 ;

王博 ;

张亮 ;

冉龙玄 ;

莫宏康 ;

赵冲冲 ;

谭爽 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN220627809U ,2024-03-19

[4]

一种IGBT封装结构 [P].

朱茂峰 ;

徐少斌 .

中国专利 :CN222106688U ,2024-12-03

[5]

一种IGBT芯片结构及封装布局 [P].

赵海军 ;

谢广峰 .

中国专利 :CN111933701A ,2020-11-13

[6]

一种IGBT晶圆液冷封装结构 [P].

刘志刚 ;

陈友兵 .

中国专利 :CN218004842U ,2022-12-09

[7]

一种复合封装的IGBT器件 [P].

杨林 ;

严向阳 ;

张国光 .

中国专利 :CN202996833U ,2013-06-12

[8]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[9]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[10]

一种IGBT模块封装结构 [P].

殷天明 ;

王艳 .

中国专利 :CN105895593A ,2016-08-24

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