一种IGBT封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323471848.6

申请日：

2023-12-20

公开(公告)号：

CN221947140U

公开(公告)日：

2024-11-01

发明(设计)人：

韩波刘海萍

申请人：

汉斯半导体（江苏）有限公司

申请人地址：

221000 江苏省徐州市沛县经济开发区科技园A5

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/373

代理机构：

徐州新知科服知识产权代理有限公司 32634

代理人：

刘留

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种IGBT封装结构 [P].

龙立 .

中国专利 :CN207690780U ,2018-08-03

[2]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[3]

一种IGBT模块MJ封装结构 [P].

江加丽 ;

周嵘 ;

陈侃 ;

王博 ;

张亮 ;

冉龙玄 ;

莫宏康 ;

赵冲冲 ;

谭爽 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN220627809U ,2024-03-19

[4]

一种IGBT模块的封装结构 [P].

夏华秋 ;

诸建周 ;

黄传伟 .

中国专利 :CN115642141A ,2023-01-24

[5]

一种IGBT封装结构 [P].

朱茂峰 ;

徐少斌 .

中国专利 :CN222106688U ,2024-12-03

[6]

超快速恢复的IGBT封装结构及IGBT装置 [P].

李恊松 ;

严大生 ;

卢家辉 .

中国专利 :CN222146221U ,2024-12-10

[7]

一种IGBT晶圆液冷封装结构 [P].

刘志刚 ;

陈友兵 .

中国专利 :CN218004842U ,2022-12-09

[8]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[9]

一种IGBT模块封装结构 [P].

袁磊 ;

王凯锋 .

中国专利 :CN217426714U ,2022-09-13

[10]

一种IGBT模块封装结构 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN214753727U ,2021-11-16

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