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一种耐热性环氧树脂组合物、无铅中Tg覆铜板及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011132247.0
申请日
:
2020-10-21
公开(公告)号
:
CN112250997A
公开(公告)日
:
2021-01-22
发明(设计)人
:
李亚涛
林英荣
陈伟福
闻建明
申请人
:
申请人地址
:
242200 安徽省宣城市广德经济开发区(长安路以东鹏举路以南)
IPC主分类号
:
C08L6300
IPC分类号
:
C08L6106
C08K1302
C08K5136
C08K336
C08K322
C08K506
C08K53445
C08K541
C08K1304
C08K714
C08J504
H05K103
代理机构
:
合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙) 34122
代理人
:
叶丹
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-22
公开
公开
2021-02-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20201021
共 50 条
[1]
一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法
[P].
李亚涛
论文数:
0
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0
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李亚涛
;
林英荣
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林英荣
;
陈伟福
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陈伟福
;
闻建明
论文数:
0
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0
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0
闻建明
.
中国专利
:CN112175354A
,2021-01-05
[2]
一种耐热性环氧树脂组合物、无卤中Tg覆铜板及其制备方法
[P].
李亚涛
论文数:
0
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0
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0
李亚涛
;
林英荣
论文数:
0
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林英荣
;
陈伟福
论文数:
0
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0
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0
陈伟福
;
闻建明
论文数:
0
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0
闻建明
.
中国专利
:CN112250999A
,2021-01-22
[3]
一种高耐热性高CTI无铅覆铜板及其制备方法
[P].
汪小琦
论文数:
0
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0
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0
汪小琦
.
中国专利
:CN111050469A
,2020-04-21
[4]
高耐热性中Tg覆铜板及其制备方法
[P].
李洪彬
论文数:
0
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0
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0
李洪彬
.
中国专利
:CN110239164A
,2019-09-17
[5]
一种高耐热性中Tg覆铜板及其制备方法
[P].
陈应峰
论文数:
0
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0
陈应峰
;
吴海兵
论文数:
0
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0
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吴海兵
.
中国专利
:CN113912981A
,2022-01-11
[6]
无铅高耐热覆铜板及其制备方法
[P].
况小军
论文数:
0
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0
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0
况小军
;
席奎东
论文数:
0
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席奎东
;
粟俊华
论文数:
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粟俊华
;
朱建国
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朱建国
;
包秀银
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包秀银
;
张东
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张东
;
包欣洋
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包欣洋
.
中国专利
:CN103642446A
,2014-03-19
[7]
一种环氧树脂组合物覆铜板及其制备方法
[P].
况小军
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况小军
;
叶志
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叶志
;
程相来
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0
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程相来
;
吴兴游
论文数:
0
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0
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吴兴游
.
中国专利
:CN113927974A
,2022-01-14
[8]
一种具有良好耐热性的覆铜板及其制备方法
[P].
况小军
论文数:
0
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0
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0
况小军
;
叶志
论文数:
0
引用数:
0
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0
叶志
.
中国专利
:CN109795188B
,2019-05-24
[9]
一种高Tg无铅覆铜板及其制备方法
[P].
袁庆丰
论文数:
0
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0
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机构:
广德龙泰电子科技有限公司
广德龙泰电子科技有限公司
袁庆丰
;
陈伟福
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机构:
广德龙泰电子科技有限公司
广德龙泰电子科技有限公司
陈伟福
;
唐宏祥
论文数:
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机构:
广德龙泰电子科技有限公司
广德龙泰电子科技有限公司
唐宏祥
;
张良印
论文数:
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机构:
广德龙泰电子科技有限公司
广德龙泰电子科技有限公司
张良印
;
闻建明
论文数:
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0
机构:
广德龙泰电子科技有限公司
广德龙泰电子科技有限公司
闻建明
.
中国专利
:CN118909399A
,2024-11-08
[10]
印刷电路覆铜板用无铅环氧树脂组合物
[P].
黄活阳
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黄活阳
;
林仁宗
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0
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林仁宗
;
吴永光
论文数:
0
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0
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吴永光
.
中国专利
:CN101921458B
,2010-12-22
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