一种高Tg无铅覆铜板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410992618.4

申请日：

2024-07-23

公开(公告)号：

CN118909399A

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

袁庆丰陈伟福唐宏祥张良印闻建明

申请人：

广德龙泰电子科技有限公司

申请人地址：

242200 安徽省宣城市广德经济开发区长安路96号

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08K3/36 C08K3/38 C08K9/06 C08K9/04 C08K9/08 C08K3/22 C08K7/14 B32B15/092 B32B15/20 B32B27/38

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

韩立峰

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

引用

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共 50 条

[1]

高韧性高Tg无铅覆铜板及其制备方法 [P].

汪小琦 .

中国专利 :CN109719967A ,2019-05-07

[2]

无铅高耐热覆铜板及其制备方法 [P].

况小军 ;

席奎东 ;

粟俊华 ;

朱建国 ;

包秀银 ;

张东 ;

包欣洋 .

中国专利 :CN103642446A ,2014-03-19

[3]

一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法 [P].

缪陆明 .

中国专利 :CN111031662A ,2020-04-17

[4]

一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法 [P].

陈应峰 ;

吴海兵 .

中国专利 :CN113844128A ,2021-12-28

[5]

高CTI高Tg覆铜板及其制备方法 [P].

汪小琦 .

中国专利 :CN109703129A ,2019-05-03

[6]

一种无铅兼容覆铜板及其制备方法 [P].

况小军 ;

叶志 .

中国专利 :CN112848559A ,2021-05-28

[7]

一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法 [P].

李亚涛 ;

林英荣 ;

陈伟福 ;

闻建明 .

中国专利 :CN112175354A ,2021-01-05

[8]

一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法 [P].

凌云 ;

钱笑雄 .

中国专利 :CN103963414B ,2014-08-06

[9]

一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法 [P].

严初三 ;

叶致远 ;

潘跃武 ;

李强利 ;

吴强 .

中国专利 :CN117818188A ,2024-04-05

[10]

一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法 [P].

严初三 ;

叶致远 ;

潘跃武 ;

李强利 ;

吴强 .

中国专利 :CN117818188B ,2025-09-26

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	公开	公开
2024-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/00申请日:20240723