一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311721625.2

申请日：

2023-12-14

公开(公告)号：

CN117818188B

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

严初三叶致远潘跃武李强利吴强

申请人：

金安国纪科技（杭州）有限公司浙江农林大学

申请人地址：

311300 浙江省杭州市临安区青山湖街道大康路188号

IPC主分类号：

B32B27/38

IPC分类号：

B32B27/06 B32B15/092 B32B15/20 H05K1/03 C08L63/00 C08K9/06 C08K9/04 C08K7/18 C08K3/36 C08J5/24 C08K7/14

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

陈方

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

引用

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共 50 条

[1]

一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法 [P].

严初三 ;

叶致远 ;

潘跃武 ;

李强利 ;

吴强 .

中国专利 :CN117818188A ,2024-04-05

[2]

高CTI高Tg覆铜板及其制备方法 [P].

汪小琦 .

中国专利 :CN109703129A ,2019-05-03

[3]

一种高Tg无铅覆铜板及其制备方法 [P].

袁庆丰 ;

陈伟福 ;

唐宏祥 ;

张良印 ;

闻建明 .

中国专利 :CN118909399A ,2024-11-08

[4]

高韧性高Tg无铅覆铜板及其制备方法 [P].

汪小琦 .

中国专利 :CN109719967A ,2019-05-07

[5]

高耐热性中Tg覆铜板及其制备方法 [P].

李洪彬 .

中国专利 :CN110239164A ,2019-09-17

[6]

一种高Tg环氧树脂覆铜板及其制备方法 [P].

朱利明 .

中国专利 :CN116852811B ,2024-01-02

[7]

一种高柔韧性高TG无铅覆铜板及其制备方法 [P].

缪陆明 .

中国专利 :CN111031662A ,2020-04-17

[8]

一种低介电损耗的无卤高TG覆铜板及其制备方法 [P].

陆波 .

中国专利 :CN117698231A ,2024-03-15

[9]

一种高Tg高频覆铜板的制备方法 [P].

刘政 ;

李凌云 ;

姜晓亮 ;

杨永亮 ;

郑宝林 ;

栾好帅 .

中国专利 :CN113844130A ,2021-12-28

[10]

一种环氧树脂覆铜板及其制备方法 [P].

过春明 .

中国专利 :CN107189353A ,2017-09-22

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权
2024-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B32B 27/38申请日:20231214
2024-04-05	公开	公开