半导体光源发光装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020565655.0

申请日：

2010-10-18

公开(公告)号：

CN201858552U

公开(公告)日：

2011-06-08

发明(设计)人：

李文鹏李维德李召阳刘秀友蒋成鹏王静静

申请人：

申请人地址：

201802 上海市南翔真南路5028号

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V1700 F21V1900 F21V2900 F21Y10102

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-08	授权	授权
2012-03-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101312520830 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:ZL2010205656550 变更事项:专利权人变更前权利人:上海宏源照明电器有限公司变更后权利人:江苏立德照明产业有限公司变更事项:地址变更前权利人:201802 上海市南翔真南路5028号变更后权利人:224007 江苏省盐城市盐城经济开发区松江路18号招商大厦118室登记生效日:20120220
2012-07-11	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权专利号:ZL2010205656550 申请日:20101018 授权公告日:20110608 放弃生效日:20120711 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101423181989 IPC(主分类):F21S 2/00

共 50 条

[1]

半导体光源发光装置 [P].

李文鹏 ;

李维德 ;

李召阳 ;

刘秀友 ;

蒋成鹏 ;

王静静 .

中国专利 :CN102062310A ,2011-05-18

[2]

半导体光源和发光装置 [P].

李屹 ;

杨毅 .

中国专利 :CN202432315U ,2012-09-12

[3]

半导体光源和发光装置 [P].

杨毅 .

中国专利 :CN202674975U ,2013-01-16

[4]

半导体发光结构以及半导体光源 [P].

李文鹏 ;

王欢君 ;

汪明 ;

李召阳 ;

李维德 .

中国专利 :CN201866580U ,2011-06-15

[5]

双光源半导体发光器件及双光源半导体发光组件 [P].

李刚 .

中国专利 :CN208862015U ,2019-05-14

[6]

多合一半导体光源发光装置 [P].

陈巨泯 ;

陈彦彣 .

中国专利 :CN2826143Y ,2006-10-11

[7]

发光半导体芯片螺旋封装结构及其发光半导体光源装置 [P].

李光 .

中国专利 :CN201868427U ,2011-06-15

[8]

发光半导体芯片曲面封装结构及其发光半导体光源装置 [P].

李光 .

中国专利 :CN201868428U ,2011-06-15

[9]

半导体发光装置 [P].

小山田和 .

中国专利 :CN203774363U ,2014-08-13

[10]

半导体发光装置 [P].

吴一晨 .

中国专利 :CN203036350U ,2013-07-03

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