半导体封装构造

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120522328.1

申请日：

2011-12-14

公开(公告)号：

CN202384323U

公开(公告)日：

2012-08-15

发明(设计)人：

李志成

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2336

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-15	授权	授权
2021-12-31	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20111214 授权公告日:20120815

共 50 条

[1]

半导体封装构造 [P].

李威弦 ;

崔军 ;

李菘茂 .

中国专利 :CN206116378U ,2017-04-19

[2]

半导体封装构造 [P].

钟启生 ;

陈建成 .

中国专利 :CN202443968U ,2012-09-19

[3]

半导体封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394889U ,2012-08-22

[4]

半导体封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394956U ,2012-08-22

[5]

半导体封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394859U ,2012-08-22

[6]

半导体封装构造 [P].

张效铨 ;

蔡宗岳 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN202616222U ,2012-12-19

[7]

半导体封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394954U ,2012-08-22

[8]

半导体封装构造 [P].

张云龙 ;

李明锦 ;

孙铭伟 ;

李金松 .

中国专利 :CN202585401U ,2012-12-05

[9]

半导体封装构造 [P].

黄敏龙 ;

翁肇甫 ;

杭特·约翰 .

中国专利 :CN202394967U ,2012-08-22

[10]

半导体封装构造 [P].

白双喜 ;

张荣宗 ;

郑百盛 ;

伍家辉 .

中国专利 :CN1632950A ,2005-06-29

← 1 2 3 4 5 →