一种高导热氧化铝陶瓷覆铜板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710900324.4

申请日：

2017-09-28

公开(公告)号：

CN107640961B

公开(公告)日：

2018-01-30

发明(设计)人：

肖翔鹏许海陈金水王俊峰卢娇张建波

申请人：

申请人地址：

341000 江西省赣州市红旗大道86号

IPC主分类号：

C04B3510

IPC分类号：

C04B35626 C04B4188

代理机构：

济南诚智商标专利事务所有限公司 37105

代理人：

杨先凯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/10 申请日:20170928
2018-01-30	公开	公开
2020-06-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种氧化铝陶瓷覆铜板及其制备方法 [P].

任永鹏 ;

林信平 ;

张保祥 .

中国专利 :CN102452843B ,2012-05-16

[2]

高导热氧化铝陶瓷基板及其制备方法 [P].

尚文锦 ;

严文强 ;

方立鹤 ;

赵建光 ;

黄列武 ;

黄礼侃 ;

赵耀丽 .

中国专利 :CN103408291A ,2013-11-27

[3]

一种高导热氧化铝陶瓷及其制备工艺 [P].

朱晓玢 .

中国专利 :CN119462104A ,2025-02-18

[4]

一种高导热氧化铝陶瓷基板及其制备方法 [P].

施俊男 ;

江永平 ;

周健操 ;

蒙碧青 .

中国专利 :CN119100763A ,2024-12-10

[5]

一种高导热氧化铝粉体的制备方法 [P].

郭林明 ;

郭铭忠 .

中国专利 :CN118637652A ,2024-09-13

[6]

一种高导热氧化铝陶瓷板生产工艺 [P].

刘治华 ;

彭恭乾 ;

王振兴 ;

刘晓平 .

中国专利 :CN117484691A ,2024-02-02

[7]

一种高导热氧化铝陶瓷基片材料及其生产方法 [P].

刘雄光 ;

黄岱 ;

孙超 .

中国专利 :CN117510187A ,2024-02-06

[8]

一种提高导热氧化铝的导热率的方法 [P].

郭林明 ;

郭铭忠 .

中国专利 :CN112939044A ,2021-06-11

[9]

快速响应的IGBT模块用高导热氧化铝陶瓷基片及其制备方法 [P].

周大稳 ;

李茂 ;

张玺 ;

张寒 ;

王辉 ;

罗小桥 .

中国专利 :CN119320267A ,2025-01-17

[10]

快速响应的IGBT模块用高导热氧化铝陶瓷基片及其制备方法 [P].

周大稳 ;

李茂 ;

张玺 ;

张寒 ;

王辉 ;

罗小桥 .

中国专利 :CN119320267B ,2025-12-12

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