高导热氧化铝陶瓷基板及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310308160.8
申请日
2013-07-22
公开(公告)号
CN103408291A
公开(公告)日
2013-11-27
发明(设计)人
尚文锦 严文强 方立鹤 赵建光 黄列武 黄礼侃 赵耀丽
申请人
申请人地址
211161 江苏省南京市江宁区盛安大道739号滨江科创412-416
IPC主分类号
C04B3510
IPC分类号
C04B35622
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高导热氧化铝陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
施俊男 ;
江永平 ;
周健操 ;
蒙碧青 .
中国专利 :CN119100763A ,2024-12-10
[2]
高导热氧化铝陶瓷基板1瓦28dB衰减片 [P]. 
陈建良 .
中国专利 :CN102709644A ,2012-10-03
[3]
一种高导热氧化铝陶瓷及其制备工艺 [P]. 
朱晓玢 .
中国专利 :CN119462104A ,2025-02-18
[4]
氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
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高珊 ;
李杰 ;
梁鹏杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
李磊 .
中国专利 :CN120097716A ,2025-06-06
[5]
氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
李杰 ;
梁鹏杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
李磊 .
中国专利 :CN120097716B ,2025-07-22
[6]
氧化铝陶瓷粉料、氧化铝陶瓷及其制备方法 [P]. 
向绍斌 ;
向其军 ;
谭毅成 ;
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[7]
一种高导热氧化铝陶瓷覆铜板的制备方法 [P]. 
肖翔鹏 ;
许海 ;
陈金水 ;
王俊峰 ;
卢娇 ;
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[8]
高导热氧化铝陶瓷材料及其低温微波烧结方法 [P]. 
尚文锦 ;
方立鹤 ;
严文强 ;
赵建光 ;
黄列武 ;
吴迪 ;
黄礼侃 .
中国专利 :CN103360040A ,2013-10-23
[9]
绝缘氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
陈新桥 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120903919B ,2025-12-23
[10]
绝缘氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
陈新桥 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120903919A ,2025-11-07