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一种电子元器件的塑封模具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810755910.9
申请日：
2018-07-11
公开(公告)号：
CN108890980A
公开(公告)日：
2018-11-27
发明(设计)人：
王梓轩
申请人：
申请人地址：
226500 江苏省南通市如皋市如城镇安定花园6幢501室
IPC主分类号：
B29C4526
IPC分类号：
B29C4540
B29L3134
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 45/26 申请日:20180711 |
| 2019-02-26 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B29C 45/26 申请公布日:20181127 |
| 2018-11-27 | 公开 | 公开 |