一种集成电路板自动钻孔设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110926180.6
申请日
2021-08-12
公开(公告)号
CN113715106A
公开(公告)日
2021-11-30
发明(设计)人
秦明
申请人
申请人地址
730030 甘肃省兰州市城关区东岗东路2704号万商国际C塔2008室9号
IPC主分类号
B26F116
IPC分类号
B26D702 B26D718 B26D720
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路板钻孔设备 [P]. 
李春福 ;
柯安敏 .
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[2]
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冯建鑫 .
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[9]
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[10]
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