一种集成电路板辅助钻孔装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011489230.0

申请日：

2020-12-16

公开(公告)号：

CN112476619A

公开(公告)日：

2021-03-12

发明(设计)人：

颜斌

申请人：

申请人地址：

410205 湖南省长沙市长沙高新开发区麓谷麓天路8号橡树园4栋1305房

IPC主分类号：

B26F116

IPC分类号：

B26D726 B26D732 B26D706 H05K300

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B26F 1/16 申请日:20201216
2021-03-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

李风浪 ;

李舒歆 .

中国专利 :CN106413260A ,2017-02-15

[2]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

容日栋 ;

刘万勇 .

中国专利 :CN212727573U ,2021-03-16

[3]

集成电路板切割钻孔装置 [P].

王琨 .

中国专利 :CN114425667A ,2022-05-03

[4]

一种集成电路板加工钻孔装置 [P].

李宝 ;

耿凯昌 ;

李光奎 .

中国专利 :CN111906849A ,2020-11-10

[5]

一种集成电路板加工钻孔装置 [P].

李宝 ;

耿凯昌 ;

李光奎 .

中国专利 :CN212636001U ,2021-03-02

[6]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

陈李 .

中国专利 :CN221812461U ,2024-10-08

[7]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

吴军 ;

李英文 ;

郭卫朝 ;

刘中岳 ;

吕朝阳 ;

王玉峰 ;

范长红 ;

王君霞 ;

董红霞 .

中国专利 :CN206698505U ,2017-12-01

[8]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

刘武军 ;

孙伟 ;

张伟彬 .

中国专利 :CN222345821U ,2025-01-14

[9]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

李丹 .

中国专利 :CN106879182A ,2017-06-20

[10]

一种集成电路板钻孔设备 [P].

李春福 ;

柯安敏 .

中国专利 :CN119952787A ,2025-05-09

← 1 2 3 4 5 →