一种集成电路板钻孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720387082.9
申请日
2017-04-13
公开(公告)号
CN206698505U
公开(公告)日
2017-12-01
发明(设计)人
吴军 李英文 郭卫朝 刘中岳 吕朝阳 王玉峰 范长红 王君霞 董红霞
申请人
申请人地址
467200 河南省平顶山市叶县广安路中段30号国网河南省电力公司叶县供电公司
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
B26F116 B26D508
代理机构
北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548
代理人
李静
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
李丹 .
中国专利 :CN106879182A ,2017-06-20
[2]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
容日栋 ;
刘万勇 .
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[3]
一种集成电路板加工钻孔装置 [P]. 
李宝 ;
耿凯昌 ;
李光奎 .
中国专利 :CN212636001U ,2021-03-02
[4]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
陈李 .
中国专利 :CN221812461U ,2024-10-08
[5]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
刘武军 ;
孙伟 ;
张伟彬 .
中国专利 :CN222345821U ,2025-01-14
[6]
一种集成电路板散热装置及其集成电路板 [P]. 
洪朝满 .
中国专利 :CN211064019U ,2020-07-21
[7]
一种集成电路板加工钻孔装置 [P]. 
李宝 ;
耿凯昌 ;
李光奎 .
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[8]
一种集成电路板 [P]. 
洪朝满 .
中国专利 :CN211671141U ,2020-10-13
[9]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
李风浪 ;
李舒歆 .
中国专利 :CN106413260A ,2017-02-15
[10]
集成电路板切割钻孔装置 [P]. 
王琨 .
中国专利 :CN114425667A ,2022-05-03