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一种集成电路板钻孔装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720387082.9
申请日
:
2017-04-13
公开(公告)号
:
CN206698505U
公开(公告)日
:
2017-12-01
发明(设计)人
:
吴军
李英文
郭卫朝
刘中岳
吕朝阳
王玉峰
范长红
王君霞
董红霞
申请人
:
申请人地址
:
467200 河南省平顶山市叶县广安路中段30号国网河南省电力公司叶县供电公司
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
B26F116
B26D508
代理机构
:
北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548
代理人
:
李静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-01
授权
授权
2019-04-05
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20170413 授权公告日:20171201 终止日期:20180413
共 50 条
[1]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
李丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李丹
.
中国专利
:CN106879182A
,2017-06-20
[2]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
容日栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
容日栋
;
刘万勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘万勇
.
中国专利
:CN212727573U
,2021-03-16
[3]
一种集成电路板加工钻孔装置
[P].
李宝
论文数:
0
引用数:
0
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0
李宝
;
耿凯昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
耿凯昌
;
李光奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李光奎
.
中国专利
:CN212636001U
,2021-03-02
[4]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
陈李
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
陈李
陈李
陈李
.
中国专利
:CN221812461U
,2024-10-08
[5]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
刘武军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
睿昇电子科技(深圳)有限公司
睿昇电子科技(深圳)有限公司
刘武军
;
孙伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
睿昇电子科技(深圳)有限公司
睿昇电子科技(深圳)有限公司
孙伟
;
张伟彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
睿昇电子科技(深圳)有限公司
睿昇电子科技(深圳)有限公司
张伟彬
.
中国专利
:CN222345821U
,2025-01-14
[6]
一种集成电路板散热装置及其集成电路板
[P].
洪朝满
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪朝满
.
中国专利
:CN211064019U
,2020-07-21
[7]
一种集成电路板加工钻孔装置
[P].
李宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李宝
;
耿凯昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
耿凯昌
;
李光奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李光奎
.
中国专利
:CN111906849A
,2020-11-10
[8]
一种集成电路板
[P].
洪朝满
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪朝满
.
中国专利
:CN211671141U
,2020-10-13
[9]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
李风浪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李风浪
;
李舒歆
论文数:
0
引用数:
0
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0
李舒歆
.
中国专利
:CN106413260A
,2017-02-15
[10]
集成电路板切割钻孔装置
[P].
王琨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王琨
.
中国专利
:CN114425667A
,2022-05-03
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