一种集成电路板加工钻孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021686262.5
申请日
2020-08-13
公开(公告)号
CN212636001U
公开(公告)日
2021-03-02
发明(设计)人
李宝 耿凯昌 李光奎
申请人
申请人地址
224000 江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)
IPC主分类号
B26F116
IPC分类号
B26D701 B26D726 B26D508 B26D504 B26D718 H05K300
代理机构
盐城盈禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32428
代理人
朱海燕
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路板加工钻孔装置 [P]. 
李宝 ;
耿凯昌 ;
李光奎 .
中国专利 :CN111906849A ,2020-11-10
[2]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
吴军 ;
李英文 ;
郭卫朝 ;
刘中岳 ;
吕朝阳 ;
王玉峰 ;
范长红 ;
王君霞 ;
董红霞 .
中国专利 :CN206698505U ,2017-12-01
[3]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
容日栋 ;
刘万勇 .
中国专利 :CN212727573U ,2021-03-16
[4]
一种集成电路板加工用钻孔装置 [P]. 
王良 .
中国专利 :CN222662034U ,2025-03-25
[5]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
陈李 .
中国专利 :CN221812461U ,2024-10-08
[6]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
李风浪 ;
李舒歆 .
中国专利 :CN106413260A ,2017-02-15
[7]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
刘武军 ;
孙伟 ;
张伟彬 .
中国专利 :CN222345821U ,2025-01-14
[8]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
李丹 .
中国专利 :CN106879182A ,2017-06-20
[9]
一种集成电路板加工用的钻孔装置 [P]. 
汪洋 ;
李厚锋 .
中国专利 :CN217283612U ,2022-08-23
[10]
一种集成电路板辅助钻孔装置 [P]. 
颜斌 .
中国专利 :CN112476619A ,2021-03-12