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一种集成电路板加工钻孔装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021686262.5
申请日
:
2020-08-13
公开(公告)号
:
CN212636001U
公开(公告)日
:
2021-03-02
发明(设计)人
:
李宝
耿凯昌
李光奎
申请人
:
申请人地址
:
224000 江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)
IPC主分类号
:
B26F116
IPC分类号
:
B26D701
B26D726
B26D508
B26D504
B26D718
H05K300
代理机构
:
盐城盈禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32428
代理人
:
朱海燕
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路板加工钻孔装置
[P].
李宝
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李宝
;
耿凯昌
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耿凯昌
;
李光奎
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李光奎
.
中国专利
:CN111906849A
,2020-11-10
[2]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
吴军
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吴军
;
李英文
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李英文
;
郭卫朝
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郭卫朝
;
刘中岳
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刘中岳
;
吕朝阳
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吕朝阳
;
王玉峰
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王玉峰
;
范长红
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范长红
;
王君霞
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王君霞
;
董红霞
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董红霞
.
中国专利
:CN206698505U
,2017-12-01
[3]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
容日栋
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容日栋
;
刘万勇
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刘万勇
.
中国专利
:CN212727573U
,2021-03-16
[4]
一种集成电路板加工用钻孔装置
[P].
王良
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机构:
苏州图美克精密工业有限公司
苏州图美克精密工业有限公司
王良
.
中国专利
:CN222662034U
,2025-03-25
[5]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
陈李
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机构:
陈李
陈李
陈李
.
中国专利
:CN221812461U
,2024-10-08
[6]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
李风浪
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李风浪
;
李舒歆
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李舒歆
.
中国专利
:CN106413260A
,2017-02-15
[7]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
刘武军
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机构:
睿昇电子科技(深圳)有限公司
睿昇电子科技(深圳)有限公司
刘武军
;
孙伟
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机构:
睿昇电子科技(深圳)有限公司
睿昇电子科技(深圳)有限公司
孙伟
;
张伟彬
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机构:
睿昇电子科技(深圳)有限公司
睿昇电子科技(深圳)有限公司
张伟彬
.
中国专利
:CN222345821U
,2025-01-14
[8]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
李丹
论文数:
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李丹
.
中国专利
:CN106879182A
,2017-06-20
[9]
一种集成电路板加工用的钻孔装置
[P].
汪洋
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汪洋
;
李厚锋
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李厚锋
.
中国专利
:CN217283612U
,2022-08-23
[10]
一种集成电路板辅助钻孔装置
[P].
颜斌
论文数:
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0
颜斌
.
中国专利
:CN112476619A
,2021-03-12
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