一种集成电路板钻孔装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710241455.6

申请日：

2017-04-13

公开(公告)号：

CN106879182A

公开(公告)日：

2017-06-20

发明(设计)人：

李丹

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市郫县郫筒镇成灌西路73号1层

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

B26F116 B26D508

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101734181320 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2017102414556 申请日:20170413
2017-06-20	公开	公开
2021-06-22	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20170620

共 50 条

[1]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

吴军 ;

李英文 ;

郭卫朝 ;

刘中岳 ;

吕朝阳 ;

王玉峰 ;

范长红 ;

王君霞 ;

董红霞 .

中国专利 :CN206698505U ,2017-12-01

[2]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

容日栋 ;

刘万勇 .

中国专利 :CN212727573U ,2021-03-16

[3]

一种集成电路板加工钻孔装置 [P].

李宝 ;

耿凯昌 ;

李光奎 .

中国专利 :CN111906849A ,2020-11-10

[4]

一种集成电路板加工钻孔装置 [P].

李宝 ;

耿凯昌 ;

李光奎 .

中国专利 :CN212636001U ,2021-03-02

[5]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

陈李 .

中国专利 :CN221812461U ,2024-10-08

[6]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

李风浪 ;

李舒歆 .

中国专利 :CN106413260A ,2017-02-15

[7]

一种集成电路板钻孔装置 [P].

刘武军 ;

孙伟 ;

张伟彬 .

中国专利 :CN222345821U ,2025-01-14

[8]

集成电路板切割钻孔装置 [P].

王琨 .

中国专利 :CN114425667A ,2022-05-03

[9]

一种集成电路板生产用钻孔装置 [P].

宋雪莉 .

中国专利 :CN211891157U ,2020-11-10

[10]

集成电路板钻孔设备 [P].

王向阳 ;

冯建鑫 .

中国专利 :CN118741866A ,2024-10-01

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