一种集成电路板钻孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421222549.0
申请日
2024-05-31
公开(公告)号
CN222345821U
公开(公告)日
2025-01-14
发明(设计)人
刘武军 孙伟 张伟彬
申请人
睿昇电子科技(深圳)有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区福保街道石厦社区石厦北二街西新天世纪商务中心A.B座B2906室
IPC主分类号
B26F1/16
IPC分类号
B26D7/18 H05K3/00
代理机构
北京中企讯专利代理事务所(普通合伙) 11677
代理人
许正鑫
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
陈李 .
中国专利 :CN221812461U ,2024-10-08
[2]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
吴军 ;
李英文 ;
郭卫朝 ;
刘中岳 ;
吕朝阳 ;
王玉峰 ;
范长红 ;
王君霞 ;
董红霞 .
中国专利 :CN206698505U ,2017-12-01
[3]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
容日栋 ;
刘万勇 .
中国专利 :CN212727573U ,2021-03-16
[4]
一种集成电路板加工钻孔装置 [P]. 
李宝 ;
耿凯昌 ;
李光奎 .
中国专利 :CN212636001U ,2021-03-02
[5]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
李风浪 ;
李舒歆 .
中国专利 :CN106413260A ,2017-02-15
[6]
一种集成电路板钻孔装置 [P]. 
李丹 .
中国专利 :CN106879182A ,2017-06-20
[7]
集成电路板切割钻孔装置 [P]. 
王琨 .
中国专利 :CN114425667A ,2022-05-03
[8]
一种集成电路板生产用钻孔装置 [P]. 
沈有云 .
中国专利 :CN215038128U ,2021-12-07
[9]
一种集成电路板加工用钻孔装置 [P]. 
王良 .
中国专利 :CN222662034U ,2025-03-25
[10]
一种集成电路板辅助钻孔装置 [P]. 
颜斌 .
中国专利 :CN112476619A ,2021-03-12