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一种集成电路板钻孔装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421222549.0
申请日
:
2024-05-31
公开(公告)号
:
CN222345821U
公开(公告)日
:
2025-01-14
发明(设计)人
:
刘武军
孙伟
张伟彬
申请人
:
睿昇电子科技(深圳)有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市福田区福保街道石厦社区石厦北二街西新天世纪商务中心A.B座B2906室
IPC主分类号
:
B26F1/16
IPC分类号
:
B26D7/18
H05K3/00
代理机构
:
北京中企讯专利代理事务所(普通合伙) 11677
代理人
:
许正鑫
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
陈李
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
陈李
陈李
陈李
.
中国专利
:CN221812461U
,2024-10-08
[2]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
吴军
论文数:
0
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0
吴军
;
李英文
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李英文
;
郭卫朝
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郭卫朝
;
刘中岳
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刘中岳
;
吕朝阳
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吕朝阳
;
王玉峰
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王玉峰
;
范长红
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范长红
;
王君霞
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王君霞
;
董红霞
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0
董红霞
.
中国专利
:CN206698505U
,2017-12-01
[3]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
容日栋
论文数:
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容日栋
;
刘万勇
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0
刘万勇
.
中国专利
:CN212727573U
,2021-03-16
[4]
一种集成电路板加工钻孔装置
[P].
李宝
论文数:
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李宝
;
耿凯昌
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耿凯昌
;
李光奎
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李光奎
.
中国专利
:CN212636001U
,2021-03-02
[5]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
李风浪
论文数:
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李风浪
;
李舒歆
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李舒歆
.
中国专利
:CN106413260A
,2017-02-15
[6]
一种集成电路板钻孔装置
[P].
李丹
论文数:
0
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李丹
.
中国专利
:CN106879182A
,2017-06-20
[7]
集成电路板切割钻孔装置
[P].
王琨
论文数:
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0
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0
王琨
.
中国专利
:CN114425667A
,2022-05-03
[8]
一种集成电路板生产用钻孔装置
[P].
沈有云
论文数:
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0
沈有云
.
中国专利
:CN215038128U
,2021-12-07
[9]
一种集成电路板加工用钻孔装置
[P].
王良
论文数:
0
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0
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机构:
苏州图美克精密工业有限公司
苏州图美克精密工业有限公司
王良
.
中国专利
:CN222662034U
,2025-03-25
[10]
一种集成电路板辅助钻孔装置
[P].
颜斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
颜斌
.
中国专利
:CN112476619A
,2021-03-12
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