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IC卡装封芯片上料机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121146011.2
申请日：
2021-05-26
公开(公告)号：
CN215451364U
公开(公告)日：
2022-01-07
发明(设计)人：
姜发武
程仁斌
申请人：
申请人地址：
442100 湖北省武汉市房县红塔镇北城工业园8号楼
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
代理机构：
武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258
代理人：
沙莎
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-07 | 授权 | 授权 |