印刷用片以及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310132746.3
申请日
2013-03-29
公开(公告)号
CN103358748A
公开(公告)日
2013-10-23
发明(设计)人
神谷直希 那须健司 富能智谕
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B41M552
IPC分类号
C09D402
代理机构
北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280
代理人
郭广迅
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[21]
层叠膜及其制造方法、以及偏振片 [P]. 
三浦拓也 .
中国专利 :CN111615452B ,2020-09-01
[22]
光栅片及其制造方法以及光栅显示体 [P]. 
车彦龙 ;
日比野亮 ;
胜本隆一 ;
则常雅彦 .
中国专利 :CN107209289B ,2017-09-26
[23]
印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法 [P]. 
细田朋也 ;
笠井涉 ;
佐佐木徹 ;
阿部正登志 .
中国专利 :CN107960156A ,2018-04-24
[24]
粘合片及其制造方法、以及制品的加工方法 [P]. 
绀谷友广 ;
赤泽光治 ;
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吉田良德 .
中国专利 :CN1935922A ,2007-03-28
[25]
多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材 [P]. 
吉田良德 ;
赤泽光治 ;
绀谷友广 ;
矢野浩平 .
中国专利 :CN1827367A ,2006-09-06
[26]
印刷部件及其制造方法 [P]. 
杰弗里·O·埃姆斯兰德尔 ;
西格弗里德·R·加布里埃尔 ;
迈克尔·R·戈尔曼 ;
蒂洛·雷姆霍夫 ;
罗伯特·L·W·史密森 ;
汉斯-格尔德·福尔默斯 .
中国专利 :CN107073994A ,2017-08-18
[27]
柔性印刷电路板固定用双面粘合片及其制造方法 [P]. 
野中崇弘 ;
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[28]
高频电路用层叠体及其制造方法、柔性印刷基板、B阶片、以及层叠体卷绕体 [P]. 
西村功 ;
奥田隆一 ;
藤冨晋太郎 ;
多田罗了嗣 ;
宫木伸行 .
中国专利 :CN113544191A ,2021-10-22
[29]
高频电路用层叠体及其制造方法、柔性印刷基板、B阶片、以及层叠体卷绕体 [P]. 
西村功 ;
奥田隆一 ;
藤冨晋太郎 ;
多田罗了嗣 ;
宫木伸行 .
日本专利 :CN113544191B ,2024-03-29
[30]
油墨组合物及其制造方法、以及图像形成方法 [P]. 
小山一郎 ;
铃木昭太 ;
佐藤宪晃 .
中国专利 :CN111051440B ,2020-04-21