一种TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420107234.1

申请日：

2014-03-10

公开(公告)号：

CN203773017U

公开(公告)日：

2014-08-13

发明(设计)人：

温景超王立新陆江韩郑生周宏宇

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01N2520

代理机构：

北京华沛德权律师事务所 11302

代理人：

刘杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-13	授权	授权
2015-10-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722629364 IPC(主分类):G01R 31/26 专利号:ZL2014201072341 登记生效日:20150930 变更事项:专利权人变更前权利人:中国科学院微电子研究所变更后权利人:北京中科新微特科技开发股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:100029 北京市朝阳区北土城西路3号变更后权利人:100029 北京市朝阳区北土城西路11号微电子研究所综合楼4层

共 50 条

[1]

一种TO-3封装功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

周宏宇 ;

陆江 ;

韩郑生 .

中国专利 :CN203824949U ,2014-09-10

[2]

一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

周宏宇 ;

陆江 ;

韩郑生 .

中国专利 :CN203773016U ,2014-08-13

[3]

SMD-3封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

张超 ;

李娟 ;

刘大鹏 ;

楼建设 .

中国专利 :CN212207568U ,2020-12-22

[4]

功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

陆江 .

中国专利 :CN203414568U ,2014-01-29

[5]

TO-39封装功率器件测试连接装置 [P].

周宏宇 ;

赵发展 ;

陆江 ;

刘刚 .

中国专利 :CN204462194U ,2015-07-08

[6]

F型封装功率器件的热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

李娟 ;

刘相全 ;

张辉 ;

曾英廉 .

中国专利 :CN213041949U ,2021-04-23

[7]

SMD-3封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

张超 ;

李娟 ;

刘大鹏 ;

楼建设 .

中国专利 :CN111337810A ,2020-06-26

[8]

SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

王昆黍 ;

李娟 ;

邵麟 ;

鲁子牛 .

中国专利 :CN212207569U ,2020-12-22

[9]

TO-254/257封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

张辉 ;

邵麟 ;

万俊珺 .

中国专利 :CN212341365U ,2021-01-12

[10]

DIP封装功率器件的热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

李娟 ;

廉鹏飞 ;

张辉 ;

祝伟明 .

中国专利 :CN213041948U ,2021-04-23

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