TO-39封装功率器件测试连接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520039776.4

申请日：

2015-01-20

公开(公告)号：

CN204462194U

公开(公告)日：

2015-07-08

发明(设计)人：

周宏宇赵发展陆江刘刚

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

G01R118

代理机构：

北京华沛德权律师事务所 11302

代理人：

刘杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-08	授权	授权
2021-04-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G01R 1/04 登记生效日:20210415 变更事项:专利权人变更前权利人:中国科学院微电子研究所变更后权利人:安徽省东科半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:100029 北京市朝阳区北土城西路3号变更后权利人:243000 安徽省马鞍山市经济技术开发区银黄东路999号数字硅谷产业园38栋101-401
2021-11-05	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01R 1/04 变更事项:专利权人变更前:安徽省东科半导体有限公司变更后:东科半导体（安徽）股份有限公司变更事项:地址变更前:243000 安徽省马鞍山市经济技术开发区银黄东路999号数字硅谷产业园38栋101-401 变更后:243000 安徽省马鞍山市经济技术开发区银黄东路999号数字硅谷产业园38栋101-401

共 50 条

[1]

SMD表面贴系列封装功率器件测试连接装置 [P].

周宏宇 ;

刘刚 ;

陆江 ;

赵发展 .

中国专利 :CN204462193U ,2015-07-08

[2]

用于TO-3封装功率器件在雪崩耐量实验中的连接装置 [P].

陆江 ;

刘刚 ;

周宏宇 ;

赵发展 .

中国专利 :CN204389541U ,2015-06-10

[3]

适用于LCC-18封装功率器件在雪崩耐量实验中的连接装置 [P].

陆江 ;

赵发展 ;

周宏宇 ;

刘刚 .

中国专利 :CN204347072U ,2015-05-20

[4]

一种TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

陆江 ;

韩郑生 ;

周宏宇 .

中国专利 :CN203773017U ,2014-08-13

[5]

三管腿通孔封装功率器件在雪崩耐量实验中的连接装置 [P].

陆江 ;

赵发展 ;

周宏宇 ;

刘刚 .

中国专利 :CN204303799U ,2015-04-29

[6]

TO-254/257封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

张辉 ;

邵麟 ;

万俊珺 .

中国专利 :CN212341365U ,2021-01-12

[7]

SMD-3封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

张超 ;

李娟 ;

刘大鹏 ;

楼建设 .

中国专利 :CN212207568U ,2020-12-22

[8]

SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

王昆黍 ;

李娟 ;

邵麟 ;

鲁子牛 .

中国专利 :CN212207569U ,2020-12-22

[9]

贴装式封装半导体功率器件的测试夹具 [P].

陆阳 ;

吴玉轩 .

中国专利 :CN201340434Y ,2009-11-04

[10]

SMD-3封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

张超 ;

李娟 ;

刘大鹏 ;

楼建设 .

中国专利 :CN111337810A ,2020-06-26

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