层叠陶瓷电子部件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910986994.1
申请日
2019-10-16
公开(公告)号
CN111063544A
公开(公告)日
2020-04-24
发明(设计)人
景山知洋
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H01G4228
IPC分类号
H01G4232 H01G430 H01G438 H01G412
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
李国华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
水野宏树 .
日本专利 :CN120600530A ,2025-09-05
[2]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
锦织谅 .
日本专利 :CN119836670A ,2025-04-15
[3]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
饭岛淑明 ;
佐藤壮 ;
须贺康友 ;
小泉胜男 .
中国专利 :CN105679535A ,2016-06-15
[4]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
善哉孝太 .
日本专利 :CN120883304A ,2025-10-31
[5]
层叠陶瓷电子部件的制造方法和层叠电子部件 [P]. 
松本宏之 .
中国专利 :CN1272814C ,2003-06-04
[6]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
善哉孝太 .
日本专利 :CN121014090A ,2025-11-25
[7]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
宫内聪 .
日本专利 :CN120153453A ,2025-06-13
[8]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
宫内聪 .
日本专利 :CN120153454A ,2025-06-13
[9]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
岩田隼 ;
谷口大智 .
日本专利 :CN121014092A ,2025-11-25
[10]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
笹木隆 ;
佐藤壮 ;
饭岛淑明 .
中国专利 :CN108231416B ,2018-06-29