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层叠陶瓷电子部件的制造方法和层叠电子部件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02148235.7
申请日：
2002-09-27
公开(公告)号：
CN1272814C
公开(公告)日：
2003-06-04
发明(设计)人：
松本宏之
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H01G430
IPC分类号：
H01G1300
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司
代理人：
沈昭坤
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2003-06-04 | 公开 | 公开 |
| 2003-08-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2006-08-30 | 授权 | 授权 |