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密集引脚器件的搪锡系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020691816.4
申请日
:
2020-04-29
公开(公告)号
:
CN212191616U
公开(公告)日
:
2020-12-22
发明(设计)人
:
周旋
王海英
檀正东
王海明
蔡云峰
朱继元
罗小军
尹帮前
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
IPC主分类号
:
B23K300
IPC分类号
:
B23K306
B23K308
代理机构
:
深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440
代理人
:
曹新中
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-22
授权
授权
共 50 条
[1]
密集引脚器件的搪锡系统及方法
[P].
周旋
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周旋
;
王海英
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王海英
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檀正东
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檀正东
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王海明
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王海明
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蔡云峰
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蔡云峰
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朱继元
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朱继元
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罗小军
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罗小军
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尹帮前
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尹帮前
.
中国专利
:CN111390324A
,2020-07-10
[2]
一种SMD器件翼型引脚搪锡工装
[P].
张芸
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张芸
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皮秀国
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皮秀国
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陈玉报
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陈玉报
;
尉凤枝
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尉凤枝
;
陈金龙
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陈金龙
.
中国专利
:CN205967738U
,2017-02-22
[3]
一种用于元器件的搪锡系统
[P].
屈云鹏
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屈云鹏
;
王亮
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王亮
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栗凡
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栗凡
;
李新
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李新
.
中国专利
:CN115418591A
,2022-12-02
[4]
一种电子元器件引脚自动搪锡装置
[P].
高伟亚
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高伟亚
;
邱涛
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邱涛
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刘林琳
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刘林琳
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何剑锋
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何剑锋
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水光亮
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水光亮
;
谭元英
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谭元英
.
中国专利
:CN217193139U
,2022-08-16
[5]
一种QFP器件引脚除金搪锡装置
[P].
刘园
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刘园
;
张海清
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张海清
.
中国专利
:CN210587557U
,2020-05-22
[6]
一种芯片引脚搪锡装置
[P].
王卓茹
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王卓茹
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张璐
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张璐
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林小明
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林小明
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李丹
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李丹
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张芸
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张芸
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陈玉报
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陈玉报
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韩菲菲
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韩菲菲
.
中国专利
:CN214134370U
,2021-09-07
[7]
一种QFP类元器件引脚除金搪锡装置
[P].
王沛
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海普半导体(武汉)有限公司
海普半导体(武汉)有限公司
王沛
;
王枝华
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海普半导体(武汉)有限公司
海普半导体(武汉)有限公司
王枝华
;
潘小红
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机构:
海普半导体(武汉)有限公司
海普半导体(武汉)有限公司
潘小红
.
中国专利
:CN222830883U
,2025-05-06
[8]
一种搪锡喷嘴及装置
[P].
周旋
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周旋
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王海英
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王海英
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檀正东
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檀正东
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王海明
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王海明
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蔡云峰
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蔡云峰
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朱继元
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朱继元
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罗小军
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罗小军
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尹帮前
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尹帮前
.
中国专利
:CN212217369U
,2020-12-25
[9]
一种基于引出型引脚器件除金搪锡工艺的工装
[P].
周亚丽
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
周亚丽
;
马诗行
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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马诗行
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华丞
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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华丞
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刘园
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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刘园
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黄益军
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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黄益军
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张婷
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
张婷
.
中国专利
:CN222448618U
,2025-02-11
[10]
一种芯片引脚自动搪锡装置
[P].
罗庚
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罗庚
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蒋勇
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蒋勇
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杨正军
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杨正军
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中国专利
:CN205764332U
,2016-12-07
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