多层印刷电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03823880.2

申请日：

2003-08-07

公开(公告)号：

CN1689382A

公开(公告)日：

2005-10-26

发明(设计)人：

宫崎政志高山光广猿渡达郎室田考俊

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K320 H05K338

代理机构：

上海市华诚律师事务所

代理人：

徐申民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-04	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101004400970 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:038238802 放弃生效日:20051026
2005-10-26	公开	公开

共 50 条

[1]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

前泽聪 ;

立花雅 ;

大石一哉 .

中国专利 :CN1189068C ,2002-02-20

[2]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

平田英二 .

中国专利 :CN1798485B ,2006-07-05

[3]

多层印刷电路板制造方法 [P].

哈罗德·莱克 ;

保罗·E·格兰蒙特 .

中国专利 :CN87100490A ,1988-08-03

[4]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

五十岚优助 ;

中村岳史 .

中国专利 :CN102771200A ,2012-11-07

[5]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

西脇陽子 ;

野田宏太 .

中国专利 :CN1307794A ,2001-08-08

[6]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

曾志 ;

徐学军 ;

田国 ;

任威 .

中国专利 :CN103002654A ,2013-03-27

[7]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

睦智秀 ;

朴俊炯 ;

金起换 ;

金成容 .

中国专利 :CN101325845B ,2008-12-17

[8]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

柳在喆 .

中国专利 :CN1201367A ,1998-12-09

[9]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

木下彻 .

中国专利 :CN1184865C ,2002-03-06

[10]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

西条谨二 ;

吉田一雄 ;

大泽真司 .

中国专利 :CN100596263C ,2005-05-04

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