多层印刷电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180010602.X

申请日：

2011-02-21

公开(公告)号：

CN102771200A

公开(公告)日：

2012-11-07

发明(设计)人：

五十岚优助中村岳史

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101717244140 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:201180010602X 申请公布日:20121107
2012-11-07	公开	公开
2012-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101373120792 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:201180010602X 申请日:20110221

共 50 条

[1]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

西脇陽子 ;

野田宏太 .

中国专利 :CN1307794A ,2001-08-08

[2]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

曾志 ;

徐学军 ;

田国 ;

任威 .

中国专利 :CN103002654A ,2013-03-27

[3]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

睦智秀 ;

朴俊炯 ;

金起换 ;

金成容 .

中国专利 :CN101325845B ,2008-12-17

[4]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

宫崎政志 ;

高山光广 ;

猿渡达郎 ;

室田考俊 .

中国专利 :CN1689382A ,2005-10-26

[5]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

柳在喆 .

中国专利 :CN1201367A ,1998-12-09

[6]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

木下彻 .

中国专利 :CN1184865C ,2002-03-06

[7]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

西条谨二 ;

吉田一雄 ;

大泽真司 .

中国专利 :CN100596263C ,2005-05-04

[8]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

S·伊克塔尼 ;

D·克斯滕 .

中国专利 :CN110113868A ,2019-08-09

[9]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

杨明桓 ;

王仲伟 ;

吴嘉琪 ;

郑兆凯 ;

曾子章 ;

李长明 ;

余丞博 ;

余丞宏 .

中国专利 :CN100574573C ,2007-07-04

[10]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

前泽聪 ;

立花雅 ;

大石一哉 .

中国专利 :CN1189068C ,2002-02-20

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