多层印刷电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610168058.2

申请日：

2006-12-22

公开(公告)号：

CN100574573C

公开(公告)日：

2007-07-04

发明(设计)人：

杨明桓王仲伟吴嘉琪郑兆凯曾子章李长明余丞博余丞宏

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

高翔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-07-04	公开	公开
2009-12-23	授权	授权

共 50 条

[1]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

五十岚优助 ;

中村岳史 .

中国专利 :CN102771200A ,2012-11-07

[2]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

西脇陽子 ;

野田宏太 .

中国专利 :CN1307794A ,2001-08-08

[3]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

曾志 ;

徐学军 ;

田国 ;

任威 .

中国专利 :CN103002654A ,2013-03-27

[4]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

睦智秀 ;

朴俊炯 ;

金起换 ;

金成容 .

中国专利 :CN101325845B ,2008-12-17

[5]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

宫崎政志 ;

高山光广 ;

猿渡达郎 ;

室田考俊 .

中国专利 :CN1689382A ,2005-10-26

[6]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

柳在喆 .

中国专利 :CN1201367A ,1998-12-09

[7]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

木下彻 .

中国专利 :CN1184865C ,2002-03-06

[8]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

西条谨二 ;

吉田一雄 ;

大泽真司 .

中国专利 :CN100596263C ,2005-05-04

[9]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

S·伊克塔尼 ;

D·克斯滕 .

中国专利 :CN110113868A ,2019-08-09

[10]

多层印刷电路板及其制造方法 [P].

前泽聪 ;

立花雅 ;

大石一哉 .

中国专利 :CN1189068C ,2002-02-20

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